券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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